《形状记忆合金相变点测量系统》资料目录
第一章 绪论 13-19
    1.1 形状记忆合金概况 13
    1.2 形状记忆合金的记忆效应形成机制 13-14
        1.2.1 温度形状记忆机制 13-14
        1.2.2 磁控形状记忆机制 14
        1.2.3 应力形状记忆机制 14
    1.3 形状记忆合金相变点的测试 14
    1.4 形状记忆合金相变温度的常用测量方法 14-18
        1.4.1 变温X 射线法 15
        1.4.2 热分析法 15-16
        1.4.3 膨胀法 16
        1.4.4 声发射法 16
        1.4.5 电阻法 16-17
        1.4.6 结论 17-18
    1.5 课题的研究意义及主要内容 18-19
第二章 电阻法测量SMA 相变点的总体设计 19-21
    2.1 总体结构与工作原理 19-21
第三章 试样架设计 21-28
    3.1 普通四探针法测量电阻原理 21-22
    3.2 试样架机制 22-25
        3.2.1 试样架总体结构 22
        3.2.2 底座 22-23
        3.2.3 电流端固定柱 23
        3.2.4 顶针装置 23-25
    3.3 试样架特点及创新性叙述 25-28
        3.3.1 基于特殊功能的特殊机制的设计 25-26
        3.3.2 试样架的温度适应性好 26
        3.3.3 降低样品的外形限制 26-28
第四章 硬件电路设计 28-39
    4.1 硬件设计概述 28
    4.2 硬件电路整体设计思路 28
    4.3 可调恒压主回路设计 28-31
        4.3.1 调压器选择 29
        4.3.2 TDGC 调压器接线 29
        4.3.3 主回路电流测量 29-30
        4.3.4 电流互感器的原理及选型 30
        4.3.5 电流互感器接线 30-31
    4.4 温度信号的测量 31-32
        4.4.1 温度信号测量方法 31
        4.4.2 热电偶选择 31
        4.4.3 热电偶冷端补偿方法 31-32
    4.5 信号处理模块设计 32-35
        4.5.1 信号放大电路设计 33
        4.5.2 交流转换电路设计 33-35
        4.5.3 电源模块 35
        4.5.4 热电阻模块 35
    4.6 A/D 转换 35-39
        4.6.1 PCI-7483 概述 36
        4.6.2 PCI-7483 技术指标 36-37
        4.6.3 PCI-7483 工作原理 37
        4.6.4 PCI-7483 使用方法 37-39
第五章 软件设计 39-43
    5.1 软件的总体功能 39
    5.2 面向对象程序设计方法学 39
    5.3 人机交互界面的设计 39-40
    5.4 数据采集程序设计 40-43
        5.4.1 A/D 转换程序设计 40-42
        5.4.2 数据显示程序设计 42
        5.4.3 数据库设计 42-43
第六章 抗干扰设计 43-46
    6.1 干扰的来源及其传输途径 43
    6.2 硬件抗干扰措施 43-44
        6.2.1 电源抗干扰设计 43-44
        6.2.2 过程通道抗干扰设计 44
    6.3 软件抗干扰 44-46
        6.3.1 滤波技术 45-46
第七章 系统调试和数据测量及处理 46-56
    7.1 测量系统的调试 46-47
        7.1.1 硬件调试 46-47
        7.1.2 软件调试与系统联调 47
    7.2 信号标定 47-52
        7.2.1 回路电流标定及拟合 47-49
        7.2.2 试样电压标定与拟合 49-50
        7.2.3 热电偶信号标定与拟合 50-51
        7.2.4 温度信号的计算 51-52
    7.3 试验数据处理与分析 52-56
        7.3.1 试验设备，仪器及材料 52
        7.3.2 试验方法与过程 52-53
        7.3.3 测量结果 53-56
第七章 全文总结 56-57
参考文献 57-61
内容简介：本文设计了一套SMA相变温度测量系统,根据合金电阻变化曲线定出相变点,是计算机控制技术在材料科学中的新应用。首先介绍了SMA相变的特点及机制,并对相变温度测量方法进行深入分析和比较,提出了从软硬件方面进行电阻法测量时常出现的问题。接着,本文详细论述了测量试样架的制作过程,使其满足高低温环境测量、确保探针与试样接触良好并防止形变等要求;介绍了系统硬件电路的组成设计以及软件要完成的功能,并提出了一些切实有效的抗干扰措施。然后对软硬件系统进行精度分析,并采用最小二乘法拟合进行校正,得到平滑的待测信号与输出信号的函数关系曲线。最后,本文对Cu基记忆合金进行测试,得到了合金的相变曲线,并进行数据分析处理定出相变温度值。对于不同的合金也只需修改少量软件的参数,具备很强的应用性。