由于技术革新和市场刺激,电器设备和电子产品的淘汰速度不断加快,这使得电子废弃物的无害化处理和资源化问题越来越重要和紧迫。印刷电路板(printed circuit boards,PCBs)是所有电子产品的基本组成部件,因此废弃印刷电路板是电子垃圾中的一个重要分支。电路板中含有许多有害重金属和溴化阻燃剂,如果处理不当将会对土壤和地下水造成严重的污染,严重损害人类和其他生物的健康。由于电路板回收的直接驱动利益主要是贵金属,占电路板约70wt%的非金属材料却没有得到合理的处理或回收。大部分的电路板非金属材料都被当成城市垃圾填埋、焚烧或被任意堆置。但是,焚烧会产生大量毒害气体,填埋和堆置会侵占大量宝贵的土地、提高电路板的回收成本、浪费有用的资源。因此,本文根据“减量化、资源化、再利用”的固体废弃物处理原则,采用机械物理法回收利用废弃电路板非金属材料,将废弃电路板经过二级破碎、高压静电分选后的非金属粉作为原料来制备不饱和聚酯团状模塑料(unsaturated polyester bulk molding compound, UP-BMC)和改性沥青。
第一章 绪论 13-30
    1.1 引言 13-15
    1.2 废弃印刷电路板的危害性与资源性 15-16
    1.3 废弃印刷电路板回收技术现状 16-19
        1.3.1 火法冶金技术 17-18
        1.3.2 湿法冶金 18-19
        1.3.3 生物方法回收贵金属 19
        1.3.4 机械处理法 19
    1.4 废弃电路板非金属材料的资源化方法概述 19-23
        1.4.1 机械物理方法 20-21
        1.4.2 化学方法 21-23
    1.5 废弃电路板非金属材料的机械物理法回收最新研究 23-28
        1.5.1 酚醛模塑料 23-26
        1.5.2 聚丙烯复合材料 26-28
    1.6 本课题研究目的与内容 28-30
        1.6.1 研究目的 28-29
        1.6.2 研究内容 29-30
第二章 研究方法与技术路线 30-39
    2.1 研究方法 30-34
        2.1.1 废弃电路板的破碎及高压静电分选 30-31
        2.1.2 废弃电路板非金属材料填充不饱和聚酯团状模塑料 31-33
        2.1.3 废弃电路板非金属粉改性沥青 33-34
    2.2 原材料 34-35
    2.3 主要设备 35-38
    2.4 性能检测 38-39
        2.4.1 无缺口冲击强度 38
        2.4.2 弯曲强度 38
        2.4.3 洛氏硬度 38
        2.4.4 扫描电子显微镜（SEM）分析 38-39
第三章 废弃电路板非金属材料的特性研究 39-49
    3.1 印刷电路板概况 39
    3.2 印刷电路板非金属粉的特性 39-48
        3.2.1 非金属粉的粒径分布 39-43
        3.2.2 非金属粉微观形貌分析 43-46
        3.2.3 非金属粉热性能分析 46-48
    3.3 本章小结 48-49
第四章 废弃电路板非金属材料填充不饱和聚酯团状模塑料 49-71
    4.1 不饱和聚酯团状模塑料的组成 49-51
        4.1.1 不饱和聚酯树脂 49-50
        4.1.2 填料 50
        4.1.3 增强材料 50
        4.1.4 交联剂 50
        4.1.5 引发剂 50-51
        4.1.6 脱模剂 51
        4.1.7 着色剂 51
    4.2 废弃电路板非金属粉填充不饱和聚酯团状模塑料的制备 51-55
        4.2.1 料团的制备机理 51-53
        4.2.2 不饱和聚酯团状模塑料成型固化机理 53-55
    4.3 不饱和聚酯团状模塑料成型工艺条件的研究 55-60
        4.3.1 模压成型工作温度 55-58
        4.3.2 模压成型工作时间 58-60
    4.4 非金属粉的粒径及含量对不饱和聚酯团状模塑料的影响 60-67
        4.4.1 非金属粉的粒径及含量对不饱和聚酯团状模塑料的成型性能的影响 60-63
        4.4.2 非金属粉的粒径及含量对不饱和聚酯团状模塑料的机械性能的影响 63-67
    4.5 非金属粉填充不饱和聚酯团状模塑料的形貌分析 67-69
    4.6 非金属粉填充不饱和聚酯团状模塑料的应用前景展望 69
    4.7 本章小结 69-71
第五章 废弃电路板非金属材料改性沥青 71-85
    5.1 非金属粉改性沥青的制备 71-72
    5.2 非金属粉改性沥青的性能检测 72-74
        5.2.1 传统性能的检测 72-73
        5.2.2 流变性能的检测 73-74
    5.3 非金属粉改性沥青的性能分析 74-84
        5.3.1 传统性能的分析 74-79
        5.3.2 流变性能的分析 79-84
    5.4 本章小结 84-85
第六章 废弃电路板非金属材料填充不饱和聚酯团状模塑料及改性沥青结论与建议 85-87
    6.1废弃电路板非金属材料填充不饱和聚酯团状模塑料及改性沥青 结论 85
    6.2 废弃电路板非金属材料填充不饱和聚酯团状模塑料及改性沥青建议 85-87