《无氰22K镀金工艺》资料目录
第1章 绪论 9-31
    1.1 合金电镀的概述 9-10
    1.2 金属的共沉积 10-14
        1.2.1 金属共沉积的条件 10-11
        1.2.2 金属共沉积的类型 11-12
        1.2.3 影响金属共沉积的因素 12-14
    1.3 镀金及其合金的应用 14-16
        1.3.1 金的物理、化学性能 14
        1.3.2 金及其合金镀层的应用 14-16
    1.4 镀金及其合金的研究进展 16-23
        1.4.1 镀金及其合金的发展概况 16-17
        1.4.2 金合金镀层性能 17-18
        1.4.3 K金的工艺配方和操作条件 18-23
    1.5 镀金及其合金添加剂的研究进展 23-27
        1.5.1 含氰化物镀液添加剂的研究进展 23-25
        1.5.2 无氰化物镀液添加剂的研究进展 25-27
    1.6 镀金及其合金的发展趋势 27-28
        1.6.1 脉冲镀、激光镀、高速镀及选择镀等方法更加成熟 27
        1.6.2 向无氰、环保的镀液方向发展 27-28
        1.6.3 向高性能二元及多元合金发展 28
    1.7 本课题的提出及研究内容 28-31
第2章 实验材料及实验方法 31-39
    2.1 实验材料及设备 31-32
        2.1.1 实验材料 31
        2.1.2 实验设备 31
        2.1.3 实验装置 31-32
    2.2 实验方法 32-36
        2.2.1 工艺流程 32
        2.2.2 试样的前处理 32-34
        2.2.3 工艺配方及操作条件 34
        2.2.4 原料的制备和镀液的配制 34-35
        2.2.5 镀液中各成分的作用 35-36
        2.2.6 镀液的维护 36
    2.3 测试方法 36-39
        2.3.1 镀层性能测试方法 36-38
        2.3.2 镀液性能测试方法 38-39
第3章 无氰电镀金—铜合金工艺研究 39-47
    3.1 电镀工艺实验 39-42
        3.1.1 试镀结果 39-40
        3.1.2 氯化铜含量对镀层性能的影响 40
        3.1.3 温度对镀层性能的影响 40-41
        3.1.4 电流密度对镀层性能的影响 41-42
    3.2 镀层性能测试 42-45
        3.2.1 镀层外观 42
        3.2.2 镀层宏观和微观形貌 42-44
        3.2.3 镀层金含量 44
        3.2.4 镀层显微硬度 44-45
        3.2.5 镀层结合力 45
        3.2.6 镀层耐蚀性 45
        3.2.7 镀层厚度 45
    3.3 镀液性能测试 45-46
        3.3.1 稳定性 45
        3.3.2 分散能力 45-46
        3.3.3 深镀能力 46
    3.4 本章小结 46-47
第4章 无氰电镀22K金工艺研究 47-60
    4.1 前言 47
    4.2 正交实验设计 47-48
    4.3 结果与讨论 48-57
        4.3.1 优选正交实验 48-55
        4.3.2 优选试验镀层的基本性能 55
        4.3.3 镀层的宏观和微观形貌 55-56
        4.3.4 镀层的表面光泽 56-57
        4.3.5 优选试验镀液的性能 57
    4.4 光亮剂的影响 57-59
    4.5 本章小结 59-60
结论 60-61
参考文献 61-65
内容简介：本文开发了无氰22K电镀金工艺,完全取代含氰化物镀液而采用无毒亚硫酸盐型镀液施镀22K金。采用正交试验对工艺进行优化,并利用扫描电子显微镜、光泽仪、金相显微镜及显微硬度计等检测了镀层表面的金含量、光泽度、表面形貌、镀层厚度及显微硬度等,同时采用矩形槽法和内孔法测试了电镀液的分散能力和深镀能力。本文以亚硫酸金钠为金的主盐,铜为合金元素,亚硫酸钠、酒石酸钾钠及柠檬酸钾为络合剂,开发出了无氰电镀22K金—铜合金的工艺,并考察了镀液中氯化铜含量、阴极电流密度及温度对镀层金含量和外观的影响。结果表明,22K金最佳工艺配方及操作参数为:8g/L亚硫酸金钠（以金计）、3g/L氯化铜、100g/L亚硫酸钠、30g/L酒石酸钾钠、50g/L柠檬酸钾、30～40g/L磷酸氢二钾、施镀温度为50℃、阴极电流密度0.2 A/dm2、pH值8.5～9.0、阴极移动搅拌、施镀时间5 min。此工艺得到的镀层呈金黄色、结晶均匀、细致、介于二级与三级（光亮）,具有较高的显微硬度,较好的结合力、耐蚀性,金含量为93.47%,达到22K金标准。镀液具有较好的分散能力和深镀能力。镀液中不含氰化物,镀液无毒,有利于操作和废液处理。为了提高镀层的光亮度,考察了光亮剂对镀液和镀层的影响。试验表明,添加光亮剂后,镀层的光亮度有所提高。本工艺得到的22K金镀层颜色鲜艳,性能优异,适合作装饰性镀层。