《无氰化学镀金工艺》资料目录
第1章 绪论 9-22
    1.1 化学镀金概述 9-11
        1.1.1 化学镀金 9-10
        1.1.2 印刷电路板上的化学镀镍/金 10-11
    1.2 化学镀金分类 11-14
        1.2.1 镀金分类 11-12
        1.2.2 化学镀金机制 12-14
    1.3 化学镀金液的组成及工艺条件 14-16
        1.3.1 金盐及络合剂 14-15
        1.3.2 还原剂及添加剂 15-16
        1.3.3 工艺条件 16
    1.4 无氰化学镀金液的发展 16-20
        1.4.1 亚硫酸盐体系 17-18
        1.4.2 硫代硫酸盐体系 18
        1.4.3 卤化物体系 18-19
        1.4.4 其它体系 19-20
        1.4.5 复合络合剂体系 20
    1.5 本文的主要研究内容 20-22
第2章 实验药品及方法 22-27
    2.1 实验药品及仪器 22-23
    2.2 工艺流程 23-24
    2.3 镀层及镀液性能测试 24-26
        2.3.1 镀层厚度及表面形貌测试 24
        2.3.2 Ni/Au 结合力测试 24
        2.3.3 硫含量测试 24-25
        2.3.4 耐蚀性测试 25
        2.3.5 镀液稳定性测试 25-26
    2.4 阳极极化曲线测试 26-27
第3章 置换型无氰化学镀金的研究 27-39
    3.1 置换型无氰化学镀金工艺的确定及性能测试 27-29
        3.1.1 工艺的确定 27-28
        3.1.2 镀液及镀层性能测试 28-29
    3.2 镀液对镍离子耐受能力的研究 29-31
    3.3 添加金属屏蔽剂的研究 31-34
        3.3.1 添加2-巯基苯并噻唑的研究 31-33
        3.3.2 添加苯并三氮唑的研究 33-34
    3.4 金离子浓度范围的研究 34-36
        3.4.1 Au 标准液的配制及标准曲线的测量 34
        3.4.2 待测样品溶液的配制及测量 34-35
        3.4.3 金离子浓度范围的确定 35-36
    3.5 镀液维护及周期实验 36-38
        3.5.1 金盐的补加 36
        3.5.2 其它组分的补加 36-37
        3.5.3 镀液维护方法的初步确定 37-38
    3.6 本章小结 38-39
第4章 无氰化学镀金还原剂体系的研究 39-53
    4.1 硫脲体系 39-42
        4.1.1 硫脲浓度对镀液及镀层性能的影响 39-40
        4.1.2 添加剂对镀液及镀层性能的影响 40-41
        4.1.3 阳极极化曲线测试 41-42
    4.2 抗坏血酸体系 42-45
        4.2.1 抗坏血酸浓度对镀液及镀层性能的影响 42-43
        4.2.2 添加剂对镀液及镀层性能的影响 43-44
        4.2.3 阳极极化曲线测试 44-45
    4.3 葡萄糖酸钠体系 45-47
        4.3.1 葡萄糖酸钠浓度对镀液及镀层性能的影响 45-46
        4.3.2 阳极极化曲线测试 46-47
    4.4 次亚磷酸钠体系 47-50
        4.4.1 次亚磷酸钠浓度对镀液及镀层性能的影响 47-48
        4.4.2 添加剂对镀液及镀层性能的影响 48-49
        4.4.3 阳极极化曲线测试 49-50
    4.5 还原剂体系的选择 50-51
        4.5.1 镀液及镀层性能比较 50-51
        4.5.2 阳极极化曲线比较 51
        4.5.3 还原剂体系的确定 51
    4.6 本章小结 51-53
第5章 还原型无氰化学镀金工艺优化及机制初探 53-63
    5.1 正交实验 53-56
        5.1.1 实验设计 53-54
        5.1.2 实验测试结果及分析 54-56
        5.1.3 实验结果优化 56
    5.2 还原型无氰化学镀金工艺的确定及性能测试 56-58
        5.2.1 工艺的确定 56-57
        5.2.2 镀液及镀层性能测试 57-58
    5.3 还原型化学镀金机制初探 58-61
        5.3.1 自催化反应机制的验证 59-60
        5.3.2 置换反应机制的验证 60-61
    5.4 时间对镀层微观形貌的作用 61
    5.5 本章小结 61-63
结论 63-64
参考文献 64-69
内容简介：本文的无氰化学镀金研究是以亚硫酸金钠为主盐,以亚硫酸钠、硫代硫酸钠为复合络合剂,采用X射线荧光光谱仪(XRF)对镀层厚度和硫含量进行测试,通过体视显微镜对镀层表面形貌进行观察,通过胶带实验和热振实验对Ni/Au结合力进行测试,通过二氧化硫暴露实验对镀层耐蚀性进行分析,并对镀液稳定性进行了研究。对无氰置换镀金基础工艺的镀液及镀层性能进行了测试和比较,确定了一种性能优良的置换型无氰化学镀金液组分及工艺条件。通过向置换镀金液中逐步加入NiSO4来模拟镀液的老化,对该镀金液中Ni2+的耐受能力进行了研究。并在此基础上研究了添加金属屏蔽剂对于镍离子聚集对镀层性能影响的改善,确定了适宜的金属屏蔽剂用量。通过原子吸收光谱法确定了金离子浓度的工作范围,进行了周期实验,初步确定了镀液补加和维护方法。在无氰置换镀金工艺的基础上,研究了硫脲、抗坏血酸、葡萄糖酸钠、次亚磷酸钠四种还原剂体系的镀液、镀层性能及阳极极化曲线,优选硫脲作为还原剂,对苯二酚作为添加剂的体系进行了正交实验,确定了一个优化的还原型无氰化学镀金工艺。通过实验,对镀液中自催化反应机制和置换反应机制进行了验证,从而对本文中还原型化学镀金液的反应机制进行了研究。通过比较不同施镀时间下镀层的体视显微镜照片,研究了镀层表面形貌随时间变化的过程。