《Au-Sn共沉积无氰电镀》资料目录
1 绪论 9-32
    1.1 LED的发展 9-10
    1.2 LED特点和应用领域 10-15
        1.2.1 LED特点 10-11
        1.2.2 LED应用领域 11-15
    1.3 LED国内外研究概况 15-18
        1.3.1 国内LED研究概况 15-17
        1.3.2 国外LED研究概况 17-18
    1.4 LED的封装 18-24
        1.4.1 LED封装类型 18-19
        1.4.2 大功率LED的封装 19-24
    1.5 金锡合金电镀技术 24-31
        1.5.1 金锡合金电镀液组成及电镀参数 24-29
        1.5.2 电镀金锡合金工艺的进展 29-31
    1.6 论文的主要工作 31-32
2 实验药品、设备及实验方法 32-38
    2.1 实验药品 32
    2.2 实验设备与材料 32-34
        2.2.1 实验设备 32-33
        2.2.2 电极材料与工艺 33-34
    2.3 电镀装置的设计 34-35
    2.4 脉冲参数 35-36
    2.5 镀层检测方法 36-38
3 无氰金锡合金镀液稳定性和电镀参数对镀层的影响 38-62
    3.1 前言 38
    3.2 实验结果与分析 38-61
        3.2.1 D.G.Ivey无氰电镀金锡合金验证实验 38-40
        3.2.2 无氰镀液稳定性的影响因素 40-44
        3.2.3 镀液中氯金酸钠浓度的影响 44-47
        3.2.4 施镀温度的影响 47-49
        3.2.5 阴极电流密度的影响 49-56
        3.2.6 镀层分析 56-61
    3.3 本章小结 61-62
4 无氰电镀共沉积金锡共晶(Au70Sn30)合金 62-68
    4.1 前言 62
    4.2 实验结论与分析 62-66
        4.2.1 制作AuSn和Au_5Sn两层膜 62-64
        4.2.2 直接共沉积30%锡含量合金 64-66
    4.3 本章小结 66
    4.4 实验不足 66-68
结论 68-69
参考文献 69-72
内容简介：本文主要对无氰电镀共沉积制备金锡合金凸点的方法进行了研究,内容包括镀液稳定性,电镀参数对镀层的影响以及Au70Sn30共晶凸点的制各方法等,通过研究发现:1.以仅在室温稳定的D.G.Ivey无氰金锡合金镀液为基础,添加EDTA作为金离子的第二络合剂,添加焦磷酸钾作为锡离子络合剂,并将镀液pH从6.0调整到8.0,得到了一种新的无氰金锡合金镀液。新镀液有较好的稳定性,室温下放置数周,高温加热至50℃不分解。2.在T=45℃、镀液中其他成分及其浓度保持不变的条件下,当氯金酸钠浓度依次取4、10、15、20g/L时,以10g/L时镀液稳定性最好且合金镀层的生长速度最快。氯金酸钠浓度太低,施加稍大的电流会造成镀层的致密度严重下降。而氯金酸钠浓度过高又会严重影响镀液的稳定性。在本实验条件下适宜的氯金酸钠浓度为10g/L。3.施镀温度对镀层影响较明显。当施镀温度在35～65℃之间取值时,温度较低时,镀层表面平整性差;温度过高则有可能造成镀层烧焦、粗糙并增加镀层内应力。综合考虑,本文认为45℃作为施镀温度较合适。4.氯金酸钠浓度为10g/L、T=45℃时,电流密度（J）依次取1、2、3、4、5、6、6.5、7、8、8.5、10mA/cm2时,镀层锡含量呈阶梯状变化:J=1mA/cm2时的镀层锡含量接近16%,为Au5Sn相镀层;J=2mA/cm2时镀层锡含量为30%,为Au5Sn相和AuSn相的混合镀层;J≥3mA/cm2后镀层锡含量接近50%,为AuSn相镀层。随着电流密度的增加,镀层表面起伏增加,晶粒粗化。镀速在J=7mA/cm2出现一峰值,增加或减小电流均降低镀速。5.用制作Au5Sn相和AuSn相双层膜的方法,可以形成Au70%Sn30%（at.%）共晶成分的镀层,但受到Au5Sn相镀速的影响,总体镀速不快。而用直接沉积30%锡含量镀层的方法,通过改变正向脉冲参数,在平均电流密度6.05mA/cm2,T=45℃的条件下,Au70Sn30沉积速度可达13μm/h。