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BD0201、多层陶瓷电容器(MLCC)端电极用超细铜粉的制备 |
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| 关键词: 超细铜粉,液相还原,粒径控制,多层陶瓷电容器 |
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粒度控制、形貌控制和分散状况是多层陶瓷电容器(MLCC)端电极用超细铜粉制备的研究重点。本研究采用两步液相还原法制备超细铜粉,研究包括两个部分:两步加肼法制备超细铜粉和晶种长大法制备超细铜粉。超细铜粉样品采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射(XRD)、热重分析(TGA)表征其性质。 两步加肼法成功地制备了平均粒径在1.4~2.7μm的球形超细铜粉。考察了葡萄糖预还原、反应温度、水合肼添加方式与添加量以及添加剂聚乙烯吡咯烷酮(PVP)的用量等因素对超细铜粉粒度和形貌的影响。实验结果表明,葡萄糖预还原和分步添加水合肼均有利于超细铜粉的均匀长大;改变两步水合肼添加量的比例能在一定程度上调控铜粉的粒径;适量PVP能有效防止超细铜粉粒子的团聚。根据实验结果建议采用的最佳工艺条件是:反应温度84℃下,分步添加水合肼,前后两步水合肼添加量的比例=1:5,PVP的添加比例为CuSO_4·5H_2O/PVP=50(质量比)。 采用晶种长大法制得了平均粒径在2.2~3.1μm的超细铜粉,实验表明铜粉能在晶种的基础上显著长大(晶种的平均粒径为1.5μm)。实验考察了水合肼的用量、晶种用量以及反应温度等...
摘要3-4
ABSTRACT4-6
目录6-9
第一章 文献综述9-24
1.1 引言9-10
1.2 MLCC的制造及发展现状10-12
1.2.1 MLCC的制造工艺10-11
1.2.2 MLCC的发展趋势11-12
1.3 超细铜粉的制备及改性研究12-19
1.3.1 超细铜粉的制备方法13-17
1.3.1.1 物理方法13-15
1.3.1.2 化学方法15-17
1.3.2 超细铜粉的表面改性处理17-19
1.3.2.1 金属覆盖层法17-18
1.3.2.2 非金属覆盖层法18-19
1.4 超细铜粉与MLCC19-22
1.4.1 超细铜粉在MLCC端电极的应用19-20
1.4.2 MLCC用超细Cu粉的要求20-22
1.5 本课题研究的目的、意义和内容22-24
1.5.1 研究的目的和意义22
1.5.2 研究内容22-24
第二章 湿法还原制粉中粉末粒度和形貌控制理论24-34
2.1 控制粉末粒度和形貌的意义及其复杂性24-26
2.1.1 控制粉末粒度和形貌的意义24
2.1.2 湿法控制粉末粒度和形貌的复杂性24-26
2.2 粒子粒度控制的基础理论26-28
2.3 粉末形貌控制的基础理论28-30
2.4 湿法还原制粉中粉末粒度和形貌控制方法30-34
2.4.1 均匀沉淀法31-32
2.4.2 相转变法32-33
2.4.3 模板控制长大法33-34
第三章 实验原理及方法34-40
3.1 单分散铜粉制备的基本思路34-35
3.2 实验原理35
3.3 实验方案35-38
3.3.1 实验试剂35-36
3.3.2 实验设备及装置36-37
3.3.3 反应溶液配置37
3.3.4 实验方案37-38
3.4 粉体的表征38-40
第四章 两步加麟法制超细铜粉40-55
4.1 实验过程40
4.2 实验结果与讨论40-51
4.2.1 葡萄糖预还原对超细铜粉的影响40-42
4.2.2 反应温度对超细铜粉的影响42-45
4.2.3 分步添加水合肼对超细铜粉的影响45-46
4.2.4 前后两次水合肼用量对超细铜粉的影响剂46-49
4.2.5 添加剂PVP对超细铜粉的影响49-51
4.4 铜粉性能初探51-53
4.5 本章小结53-55
第五章 晶种长大法制备超细铜粉55-66
5.1 实验过程56
5.2 实验结果与讨论56-63
5.2.1 水合肼用量对超细铜粉的影响56-57
5.2.2 晶种用量对超细铜粉的影响57-60
5.2.3 温度对超细铜粉的影响60-63
5.3 铜粉性能初探63-65
5.4 本章小结65-66
第六章 结论66-69
6.1 两步加肼法制超细铜粉66-67
6.2 晶体长大法制超细铜粉67
6.3 展望67-69
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